特許
J-GLOBAL ID：200903001477907085
電子部品の実装構造、電子部品の実装方法、電気光学装置および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-274625
公開番号（公開出願番号）：特開2006-091234
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 電気的接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】 樹脂突起121Baの少なくとも頂部を覆うように導電膜121Bbが形成されたバンプ電極121Bを有する電子部品121と、接続端子111bxを有する相手側基板111とを備え、電子部品121と相手側基板111との隙間に封止樹脂122が充填されており、かつ、バンプ電極121Bが接続端子111bxに当接されてなる電子部品の実装構造であって、電子部品121の使用環境温度T0、樹脂突起のガラス転移温度Tgbおよび封止樹脂122のガラス転移温度Tgrが、T0<Tgr<Tgbの関係を満たす構成とした。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
第1樹脂からなる突起体の少なくとも頂部を覆うように導電膜が形成されたバンプ電極を有する電子部品と、接続端子を有する相手側基板とを備え、
前記電子部品と前記相手側基板との隙間に第2樹脂が充填されており、かつ、前記バンプ電極が前記接続端子に当接されてなる電子部品の実装構造であって、
前記相手側基板に実装された前記電子部品の使用環境温度をT0とした場合に、前記第1樹脂のガラス転移温度Tgbおよび前記第2樹脂のガラス転移温度Tgrが、
T0<Tgr<Tgb
の関係を満たすことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G09F9/00 348Z
, G02F1/1345
2H092GA48
, 2H092GA50
, 2H092GA58
, 2H092GA60
, 2H092HA25
, 2H092HA28
, 2H092MA32
, 2H092NA15
, 2H092NA16
, 2H092NA17
, 2H092PA06
, 5G435AA14
, 5G435BB05
, 5G435BB12
, 5G435EE37
, 5G435EE42
