特許
J-GLOBAL ID：200903001588931490
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205562
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054550
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】半導体ペレットと配線基板とを樹脂で接着する構造の半導体装置は半導体ペレットが不良の場合、配線基板を含め全てを廃棄しなければならず無駄が大きかった。【解決手段】バンプ電極3を有する半導体ペレット1とパッド電極6を有する配線基板4とを対向させて、バンプ電極3とパッド電極6とを重合させ各電極3、6間の圧接状態を保って半導体ペレット1と配線基板4間を接着用樹脂にて接着した半導体装置において、上記接着用樹脂が、半導体ペレット1の一部を配線基板4に連結する仮固定用樹脂8と、半導体ペレット1と配線基板4間の仮固定用樹脂8による接着部を除く残り部分を接着する本固定用樹脂12とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
バンプ電極を有する半導体ペレットとパッド電極を有する配線基板とを対向させて、バンプ電極とパッド電極とを重合させ各電極間の圧接状態を保って半導体ペレットと配線基板間を接着用樹脂にて接着した半導体装置において、上記接着用樹脂が、半導体ペレットの一部を配線基板に連結する仮固定用樹脂と、半導体ペレットと配線基板間の仮固定用樹脂による接着部を除く残り部分を接着する本固定用樹脂とからなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/56 E
