特許
J-GLOBAL ID：200903001614865948
樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018448
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219963
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 硬化物が、応力緩和性、耐湿性および耐熱性に優れたペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂、表面が化学修飾されたゴム弾性を有する粉体及び有機溶剤を含有してなる樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた半導体装置。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂、表面が化学修飾されたゴム弾性を有する粉体及び有機溶剤を含有してなる樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 D
, C08L101/00
