セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095772
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288761
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】セラミックグリーンシートの所定の位置に、穴径が50μm以下の複数個の微小穴を効率よく形成することを可能にする。【解決手段】レーザ光源1から放射されたレーザビーム2を、回折格子3を通過させて、穴径が50μm以下の微小穴をセラミックグリーンシートに形成するのに適したエネルギーを有する複数個のレーザビーム2aに分光した後、複数個に分光されたレーザビーム2aをセラミックグリーンシート10に照射して、セラミックグリーンシート10に、穴径が50μm以下の複数個の微小穴を形成する。

請求項（抜粋）：

レーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格子を通過させて、穴径が50μm以下の微小穴をセラミックグリーンシートに形成するのに適したエネルギーを有する複数個のレーザビームに分光し、分光された複数個のレーザビームをセラミックグリーンシートに照射して、穴径が50μm以下の複数個の微小穴を形成することを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 G , B23K 26/06 C , H05K 3/00 N

Fターム (10件)：

4E068AF00 , 4E068CA03 , 4E068CD04 , 4E068CD08 , 4E068CD11 , 4E068CE03 , 4E068CE04 , 4E068DA09 , 4E068DA14 , 4E068DB12

引用特許：

審査官引用 (5件)

セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-045838 出願人：株式会社村田製作所
レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-215097 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平2-117791

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