特許
J-GLOBAL ID:200903070334962893

積層型コイル部品とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若田 勝一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-184017
公開番号(公開出願番号):特開平10-012455
出願日: 1996年06月24日
公開日(公表日): 1998年01月16日
要約:
【要約】【課題】磁性体または絶縁体と導体との密度差、パターンずれ、パターン変形や導体パターンの断線等が防止され、また焼成時における部分縮率の差異を無くすることができ、もってクラックの無い高信頼性で低コスト化、小型化が図れる積層型コイル部品とその製造方法を提供する。【解決手段】部品基体を構成する基板層2と、コイルとなる導体パターン4とを、隣接する層の導体パターン4どうしが接続されるように交互に積層する。基板層2に導体パターン4形状に形成された抜き溝3を有する。抜き溝3に導体4が充填される。導体4を有する複数の基板層2どうしが、隣接する基板層2の抜き溝3に充填された各導体パターン4の各一端が重なって導体パターン4が直列に接続されるように積層してなる。
請求項(抜粋):
部品基体を構成する基板層と、コイルとなる導体パターンとを、隣接する層の導体パターンどうしが接続されるように交互に積層してなる積層型コイル部品において、基板層に導体パターン形状に形成された抜き溝を有し、該抜き溝に導体が充填され、該導体を有する複数の基板層どうしが、隣接する基板層の抜き溝に充填された各導体パターンの各一端が重なって導体パターンが直列に接続されるように積層してなることを特徴とする積層型コイル部品。
IPC (3件):
H01F 27/28 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (3件):
H01F 27/28 M ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C
引用特許:
審査官引用 (5件)
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