特許
J-GLOBAL ID：200903001671634197

はんだ付け装置

発明者：
相澤 利枝

相澤 利枝 について

, 
大田 裕之

大田 裕之 について

, 
阿部 宏章

阿部 宏章 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-328402
公開番号（公開出願番号）：特開2003-205364
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：
【要約】【課題】 熱収支を向上させることにより融点の高いはんだを容易に利用することができるはんだ付け装置を提供する。【解決手段】 本発明のはんだ付け装置は、溶融状態のはんだ材2を貯留するはんだ槽30と、はんだ槽30内のはんだ材2の液面以下に浸漬された状態ではんだ材2を電磁的に流動させる電磁ポンプ1と、はんだ材2をはんだ付け対象物に対して吐出するノズル32とを有する。電磁ポンプ1を駆動することに発生する熱ははんだ材2に効率良く伝達されるため、融点の高いはんだ材も容易に溶融させることができる。
請求項（抜粋）：
溶融状態のはんだ材を貯留するはんだ槽と、前記はんだ槽内の前記はんだ材の液面以下に浸漬された状態で前記はんだ材を電磁的に流動させる電磁ポンプと、前記はんだ材をはんだ付け対象物に対して吐出するノズルと、を有することを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (2件)：
B23K 1/08 320 ,  H05K 3/34 506
FI (2件)：
B23K 1/08 320 Z ,  H05K 3/34 506 K
Fターム (6件)：
4E080AA01 ,  4E080BA12 ,  4E080CA12 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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