特許
J-GLOBAL ID：200903001698779081

多層プリント配線板

発明者：
竹中 芳紀

竹中 芳紀 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192925
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007896
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板30にICチップ20を予め内蔵させて、該ICチップ20の銅製のダイパッド24には、第1薄膜層33,第2薄膜層36、厚付け膜37からなるトラジション層を38を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ICチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド24上に複数層から成るトラジション層38を設けることで、ダイパッド24とバイアホール60との接続性や信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
基板上に層間絶縁層と導体層とが繰り返し形成され、該層間絶縁層には、ビアが形成され、該ビアを介して電気的接続される多層プリント配線板において、前記基板には、パッドが銅から成る電子部品が内蔵されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N
Fターム (20件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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