特許
J-GLOBAL ID：200903001712706548
ケースモールド型コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-112018
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294790
出願日： 2005年04月08日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、複数のコンデンサ素子とバスバーの接続に関する信頼性と作業性が悪いという課題を解決し、信頼性と作業性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサ素子1の端面に形成された電極の外周寄りの対角位置の2箇所を接続部とし、この接続部と接続されるバスバーに舌片状の半田付け部2aを残してその周囲を切り欠いた略凹形の接続孔2bを設けた構成により、半田付け時の熱を効率良く集中させて半田付け作業を短時間で行うことができるようになるために、半田ごてによる加熱が半田付け部2a以外に回り難くなってコンデンサ素子1にダメージを与えることもなくなり、しかも半田付けの信頼性を高めることができるばかりでなく、過大なリップル電流の抑制を行うことが可能になる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の各端面に形成された電極の外周寄りの対角位置となる2箇所を接続部とし、この接続部と接続される上記バスバーに舌片状の半田付け部を残してその周囲を切り欠いた略凹形の接続孔を設け、この接続孔に設けられた半田付け部を上記コンデンサ素子の接続部に半田付けすることによりバスバーとコンデンサ素子を接続したケースモールド型コンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 4/228
, H01G 4/224
, H01G 4/18
, H01G 4/38
H01G1/14 S
, H01G1/02 H
, H01G4/24 301B
, H01G4/38 A
5E082AB05
, 5E082CC07
, 5E082FG35
, 5E082HH28
, 5E082JJ09
, 5E082JJ27
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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