特許
J-GLOBAL ID：200903001726045277
バイア充填用組成物およびバイア充填方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194489
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107431
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 バイア充填用組成物が、乾燥/硬化中の収縮がほとんどなく、導電性が高く、機械的強度に優れていること。また、バイア充填方法が、信頼性があり、安価であること。【解決手段】 スルーホールを充填するための固形物プラグのポリマー厚膜組成物を用いる電解および無電解方法と、その組成物。組成物は、トリモード導電混合物を有機ビヒクル中に分散したものであり、これには、トリモード導電混合物が、球状銀、フレーク銀、および銀被覆銅からなる。
請求項（抜粋）：
有機ビヒクル中に分散したトリモード導電性混合物を含むバイア充填用組成物であって、前記トリモードが、球状銀、フレーク銀および銀被覆銅の粒子からなることを特徴とするバイア充填用組成物。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H01B 1/22
, H05K 1/09
H05K 3/40 K
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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