特許
J-GLOBAL ID：200903001742355758

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
武田 幸典

武田 幸典 について

, 
深瀬 利光

深瀬 利光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-101232
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281619
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 成形性および流動性に優れ、更に、硬化物がそのTgを上回る温度領域での弾性率の低下が少ないエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び一般式(1)で表せられる化合物と一般式(2)で表される化合物からなり、一般式(1)で表せられる化合物と一般式(2)で表される化合物の比率が100/0〜20/80の範囲にあり平均重合度が2〜50の縮合体(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。【化1】[式中、R1はC1〜C6の低級アルキル基またはフェニル基を示し、R2はC1〜C4の低級アルキル基を示す。]【化2】[式中、R3はC1〜C4の低級アルキル基を示す。]
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、及びシラン化合物を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記シラン化合物は、一般式(1)で表わされる化合物を含んで縮合してなり、平均重合度が2〜50の縮合体であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (8件)：
C08L63/00 A ,  C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/04 ,  H01L23/30 R
Fターム (41件)：
4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CP03X ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002EX036 ,  4J002FD018 ,  4J002FD20X ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (12件)
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