特許
J-GLOBAL ID：200903098568516171

エポキシ樹脂組成物

発明者：
太田 賢

太田 賢 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038700
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237273
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向上させ、成形性と信頼性の両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 融点60°C以上の結晶性エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び式(1)で示される1官能性シロキサンユニット(Mユニット)と4官能性シロキサンユニット(Qユニット)からなるオルガノポリシロキサンで、エポキシ基含有有機基及び/又はアルコキシシリルアルキレン基を有するエポキシ樹脂組成物。(Qユニット:(SiO4/2)dR1は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基又は水素原子、R3はエポキシ基含有有機基、R4はアルコキシシリルアルキレン基。a、b、cは、0又は正数であり、dは正数、a/dは0〜4、(b+c)/dは0.05〜4、(a+b+c)/dは0.2〜4。)
請求項（抜粋）：
(A)融点60°C以上の結晶性エポキシ化合物、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)で示される1官能性シロキサンユニット(Mユニット)と4官能性シロキサンユニット(Qユニット)からなるオルガノポリシロキサンであって、該オルガノポリシロキサンがエポキシ基含有有機基及び/又はアルコキシシリルアルキレン基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Mユニット:(R2R1R1SiO1/2)a、(R3R1R1SiO1/2)b、(R4R1R1SiO1/2)cQユニット:(SiO4/2)dR1は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基又は水素原子、R3はエポキシ基含有有機基、R4はアルコキシシリルアルキレン基。a、b又はcは、0又は正数であり、dは正数であり、a/dは0〜4の数であり、(b+c)/dは0.05〜4の数であり、且つ(a+b+c)/dは0.2〜4の数である。)
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (11件)
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