特許
J-GLOBAL ID：200903001869440592

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
大石 一哉

大石 一哉 について

, 
松田 利光

松田 利光 について

, 
立花 雅

立花 雅 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-105988
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298147
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、外層部のランド径が小さくかつスルーホールのない高密度実装用の多層プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 内層用の導電パターン2及び導電性ペーストを充填された導通穴を有する内層用の絶縁基板3上に絶縁樹脂を塗布、硬化し絶縁樹脂層4を形成し、レーザ加工により非貫通穴を形成した後、金属めっき等により内外層用の導電パターン2,6を電気的に接続するIVH5を形成し、この後表面の金属にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導電パターン6を形成し、高密度実装用の多層プリント配線板7とする。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性の多孔質基材の貫通穴に導電性ペーストを充填し両面に張り合わせた金属箔で導電パターンを形成した内層材と、この内層材の両面に形成された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層にレーザ加工により形成された非貫通穴に絶縁樹脂層の外表面に形成した外層用の導電パターンと内層材の導電パターンを接続するインタースティシャルバイアホールを設けてなる多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 X
引用特許：
審査官引用 (4件)
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