特許

J-GLOBAL ID：200903001903521874

温度制御された自動試験用熱プラットフォーム

発明者： ストーン ウィリアム エム
出願人/特許権者： テンプトロニック コーポレイション
代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-514767
公開番号（公開出願番号）：特表2004-507886
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

被験ウエハまたはパッケージされた集積回路(IC)を支持するプラットフォームおよび方法が述べられる。プラットフォームは上面アセンブリを含み、その上にウエハまたはICが取り付けられる。熱プレートが上面アセンブリの下に配置され、それと熱的に連通する。熱プレートは多孔質熱伝導性材料でできている。温度制御された空気等の流体が熱プレートの多孔質材料を通って入り、放射方向に伝搬する。ウエハまたはICの温度が熱プレートを通る空気の温度を制御することにより制御される。プレートは銅または網目状のフォーム、あるいはカーボンまたはグラファイトフォームのようなシンタされた金属でできていてもよい。

請求項（抜粋）：

ワークピースを支持する熱プラットフォームであって、 ワークピースが取り付けられる上面アセンブリと、 多孔質の熱伝導性材料で形成された、上面アセンブリと熱的に連通する熱プレートと、 温度制御された流体が熱プレートに入り、かつ熱プレートの多孔質材料を通って伝搬するようにする流体入口と、 熱プレートを通って伝搬する流体の温度を制御してワークピースの温度を制御する温度制御装置と、 を備えることを特徴とする熱プラットフォーム。

IPC (3件)：

H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/30

FI (4件)：

H01L21/66 H ,  H01L21/66 D ,  G01R31/26 H ,  G01R31/30

Fターム (14件)：

2G003AA10 ,  2G003AC03 ,  2G003AD01 ,  2G003AH00 ,  2G132AA00 ,  2G132AB03 ,  2G132AB14 ,  2G132AE02 ,  2G132AE22 ,  2G132AL21 ,  4M106DH44 ,  4M106DH46 ,  4M106DH47 ,  4M106DJ01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 温度調節器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-261428   出願人：オリオン機械株式会社
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-166186   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 半導体ウェーハの温度調節プレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-325478   出願人：オリオン機械株式会社
• 基板処理装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-195205   出願人：株式会社小松製作所