特許
J-GLOBAL ID：200903001980855505
フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-272100
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129208
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】ポリイミドに代わる樹脂材料を用いて、樹脂層の吸水性の低減、及び樹脂層の電気特性の両方を高水準で達成できるフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板用基板は、厚さ5μm以下の極薄銅箔上に液晶ポリエステルを含有する樹脂層を備える。当該基板は、支持体上に固定された厚さ5μm以下の極薄銅箔上に液晶ポリエステルと溶媒とを含有する溶液を塗布し、溶媒を除去した後、支持体を除去することで製造される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
厚さ5μm以下の極薄銅箔上に液晶ポリエステルを含有する樹脂層を備える、フレキシブルプリント配線板用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, H05K 3/00
, B32B 15/09
H05K1/03 610M
, H05K3/00 R
, B32B15/08 104Z
4F100AA01B
, 4F100AA01H
, 4F100AB17A
, 4F100AB33A
, 4F100AK41B
, 4F100AK41K
, 4F100CA23B
, 4F100EH46B
, 4F100EH462
, 4F100EJ913
, 4F100GB43
, 4F100JA11B
, 4F100JK17
出願人引用 (2件)
審査官引用 (16件)
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