特許
J-GLOBAL ID：200903040755726114
銅張積層板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-206483
公開番号（公開出願番号）：特開2004-042579
出願日： 2002年07月16日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であったファインパタ-ン化への対応を可能とするためのオ-ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。【解決手段】耐熱性キャリア付き極薄銅箔と熱圧着性の芳香族ポリイミド層および高耐熱性の芳香族ポリイミド層からなる熱圧着性多層ポリイミドフィルムとが加圧下に熱圧着-冷却して積層されてなり、銅箔と熱圧着性多層ポリイミドフィルムとの接着強度が0.7N/mm以上で、キャリアと銅箔との剥離強度が0.2N/mm以下である銅張積層板、及びダブルベルトプレスによって加圧下に、熱圧着性の芳香族ポリイミドのガラス転移温度以上で400°C以下の温度で熱圧着-冷却して積層する前記の銅張積層板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
耐熱性キャリア付き極薄銅箔と熱圧着性の芳香族ポリイミド層および高耐熱性の芳香族ポリイミド層からなる熱圧着性多層ポリイミドフィルムとが加圧下に熱圧着-冷却して積層されてなり、銅箔と熱圧着性多層ポリイミドフィルムとの接着強度が0.7N/mm以上で、キャリアと銅箔との剥離強度が0.2N/mm以下である銅張積層板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B32B15/08 R
, B32B15/08 J
, B29C41/32
4F100AB17A
, 4F100AB17B
, 4F100AK49C
, 4F100AK49D
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10D
, 4F100GB43
, 4F100JJ03A
, 4F100JJ03D
, 4F100JK06
, 4F100JL01
, 4F100JL12C
, 4F100JM02B
, 4F100YY00
, 4F205AA40
, 4F205AG03
, 4F205AH36
, 4F205GA07
, 4F205GB02
, 4F205GB26
, 4F205GF24
