特許
J-GLOBAL ID：200903002046303871

電子部品の製造方法

発明者：
伊藤 睦禎

伊藤 睦禎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-111480
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303151
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は、電子部品全体を小型化し得ると共に当該電子部品の製造効率を向上し得る電子部品の製造方法を実現しようとするものである。【解決手段】1枚のウエハの表面に複数の半導体素子の電極パターンを形成すると共に、一面にウエハの各電極パターンに対応してそれぞれランドを形成し、かつ他面に各ランドとそれぞれ導通接続する外部接続用の電極を形成してなる両面基板を作製しておき、ウエハの表面を両面基板の一面に位置合わせして各電極パターンをそれぞれ対応するランドと接合した後、一体化されたウエハ及び両面基板を各半導体素子が別個に分離するように切断するようにしたことにより、製造された電子部品について両面基板を半導体素子と同一サイズに形成することができ、かくして電子部品全体を従来よりも格段と小型化し得ると共に、当該電子部品の製造効率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
1枚のウエハの表面に複数の半導体素子の電極パターンを形成すると共に、一面に上記ウエハの上記各電極パターンに対応してそれぞれランドを形成し、かつ他面に上記各ランドとそれぞれ導通接続する外部接続用の電極を形成してなる両面基板を作製する第1のステツプと、上記ウエハの上記表面を上記両面基板の上記一面に位置合わせして上記各電極パターンをそれぞれ対応する上記ランドと接合する第2のステツプと、一体化された上記ウエハ及び上記両面基板を上記各半導体素子が別個に分離するように切断する第3のステツプとを具えることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 21/78 Q ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (4件)
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