特許
J-GLOBAL ID：200903002105600893

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
西岡 務

西岡 務 について

, 
山口 美穂

山口 美穂 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230742
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195994
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】熱伝導性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)熱伝導率が4.0W/m・K以上である無機粉末。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)熱伝導率が4.0W/m・K以上である無機粉末。
IPC (5件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00
FI (4件)：
H01L 23/30 R ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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