電子素子、弾性表面波素子、それらの実装方法、電子部品または弾性表面波装置の製造方法、および、弾性表面波装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-284260
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015540
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】弾性表面波素子をパッケージ容器上に形成されたパッケージ電極にバンプ電極を介して対向させ、超音波や熱を加えながら押圧し、パッケージ電極とバンプ電極を接続する場合に、弾性表面波素子のバンプ電極取付部に大きな応力が加わっても、素子の破損や素子とパッケージ容器の接合強度の低下、電気的導通の断線が生じない弾性表面波素子を提供する。【解決手段】本発明における弾性表面波素子は、圧電基板と、圧電基板表面に形成された櫛型電極と、圧電基板表面に形成された電極パッドと、電極パッド上に形成された中間電極と、中間電極上に形成された融点が450°C以上の金属からなるバンプ電極と、を有してなる弾性表面波素子であって、中間電極の底部に中間電極の配向性を低下させうる金属材料を含有する下地電極をさらに形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板と、基板上に形成された電極パッドと、電極パッド上に形成された中間電極と、中間電極上に形成された融点が450°C以上の金属からなるバンプ電極と、を有してなる電子素子であって、前記中間電極の底部に中間電極の配向性を低下させうる金属材料を含有する下地電極をさらに形成したことを特徴とする電子素子。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H03H 3/08 , H03H 9/145

FI (4件)：

H01L 21/92 603 E , H03H 3/08 , H03H 9/145 C , H01L 21/92 602 H

Fターム (9件)：

5J097AA24 , 5J097AA34 , 5J097DD25 , 5J097HA02 , 5J097HA04 , 5J097HA09 , 5J097JJ08 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-224344
特開昭59-008358
表面弾性波デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-128858 出願人：ミツミ電機株式会社

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