特許
J-GLOBAL ID:200903002239626228

基板処理方法および基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-137182
公開番号(公開出願番号):特開2007-311439
出願日: 2006年05月17日
公開日(公表日): 2007年11月29日
要約:
【課題】基板の表面へ吐出ノズルから洗浄液を吐出させつつ吐出ノズルを走査して基板をスピン乾燥させるときに、基板の周縁部での液跳ねを抑え、液跳ねによる液滴が基板に再付着することを防止できる方法を提供する。【解決手段】基板Wをスピンチャック10によって水平姿勢に保持し回転モータ14によって鉛直軸回りに回転させるとともに、純水吐出ノズル20の吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、純水吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する際に、吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで移動する過程で基板の回転速度を低下させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させるとともに、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、前記吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する基板処理方法において、 前記吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで移動する過程で基板の回転速度を低下させることを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/30
FI (2件):
H01L21/30 569F ,  G03F7/30
Fターム (8件):
2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA17 ,  2H096GA29 ,  5F046LA03 ,  5F046LA05 ,  5F046LA14
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第3694641号公報(第7-9頁、図3、図4および図6-図8)
審査官引用 (3件)

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