光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212396
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】透明性が高く、また連続成形性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物において、下記式(1)で示される化合物を離型剤として配合する。但し、下記式(1)の離型剤におけるプロピレンオキサイド付加率とエチレンオキサイド付加率の合計は分子量の40〜90%の範囲内にあって、さらに上記エポキシ樹脂組成物における下記式(1)の離型剤の配合量は、上記必須成分の合計量の0.1〜5質量%の範囲内となるように設定する。このことによって、高い透明性及び離型性を有することができるものであって、連続成形性を向上させることができる。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として下記式(1)の化学式で示され、プロピレンオキサイド付加率とエチレンオキサイド付加率の合計が分子量の40〜90%である化合物を用い、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤の合計量の0.1〜5質量%配合して成ることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08K 5/06 , C08L 71/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 27/14 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (8件)：

C08L 63/00 C , C08K 5/06 , C08L 71/02 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F , H01L 23/30 R , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

Fターム (43件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD14W , 4J002CH023 , 4J002ED038 , 4J002EL136 , 4J002EN067 , 4J002EN107 , 4J002EU117 , 4J002EU137 , 4J002EW147 , 4J002EY017 , 4J002FD010 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002FD163 , 4J002FD168 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 4M118AA01 , 4M118BA01 , 4M118BA08 , 4M118BA10 , 4M118CA02 , 4M118HA01 , 4M118HA11 , 4M118HA12 , 5F041AA34 , 5F041AA44 , 5F041DA44 , 5F088AA01 , 5F088AA07 , 5F088JA06

引用特許：

審査官引用 (6件)

光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-273393 出願人：松下電工株式会社
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205956 出願人：日東電工株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-009316 出願人：松下電工株式会社

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