特許

J-GLOBAL ID：200903002362921692

レーザ誘起改質加工装置及び方法

発明者： 吉田 睦 ,  杉浦 利治
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-277440
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088199
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】熱衝撃によるクラックや肌荒れ、剥離、盛り上がりの発生を防止して、加工品質、改質品質を向上させたレーザ誘起改質加工装置及び方法を提供すること。【解決手段】 パルス幅が10fs〜50psの超短光パルスレーザを発生するレーザ発生器1と、該レーザ発生器1からの該超短光パルスレーザを被加工材料を改質する閾値以上のフルーエンスで該被加工材料に照射するレーザ照射手段1、2、5と、を有し、該超短光パルスレーザはペデスタル成分をもち、該ペデスタル成分が該超短光パルスレーザのエネルギの5%〜50%の範囲にあることを特徴とするレーザ誘起改質加工装置。被加工材料にペデスタル成分をもつ超短光パルスレーザを照射することにより、メインパルスによる断熱加工の前後にサブパルスによるプレ及び或いはポスト熱処理作用が加わり、メインパルスによる熱衝撃作用(クラックや肌荒れ、剥離、盛り上がりなど)が緩和・修復され、加工品質、改質品質を向上することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パルス幅が10fs〜50psの超短光パルスレーザを発生するレーザ発生器と、 該レーザ発生器から発生された該超短光パルスレーザを被加工材料を改質する閾値以上のフルーエンスで該被加工材料に照射するレーザ照射手段と、 を有し、該超短光パルスレーザの光パルスはペデスタル成分をもち、該ペデスタル成分が該超短光パルスレーザのエネルギの5%〜50%の範囲にあることを特徴とするレーザ誘起改質加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01S 3/06

FI (4件)：

B23K26/06 E ,  B23K26/00 A ,  B23K26/08 K ,  H01S3/06 B

Fターム (21件)：

4E068AE00 ,  4E068AF00 ,  4E068AH00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CB08 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CE08 ,  4E068CK01 ,  5F172AF02 ,  5F172AF03 ,  5F172AF06 ,  5F172AM08 ,  5F172NN14 ,  5F172NN17 ,  5F172NN26 ,  5F172NQ24 ,  5F172NR14 ,  5F172NR28 ,  5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザー誘起破壊及び切断形状を制御する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363495   出願人：ザリージェンツオブザユニバーシティーオブミシガン

審査官引用 (2件)

• レーザシステム及び超短パルスのパルスレーザからなるバーストを用いたメモリリンクの加工方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-551650   出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
• レーザパルス照射方法並びに超短パルスレーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-384405   出願人：日本電気株式会社