特許
J-GLOBAL ID:200903002415212702

積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-024466
公開番号(公開出願番号):特開2004-235556
出願日: 2003年01月31日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
【課題】積層コンデンサの等価直列インダクタンスを低減する。【解決手段】コンデンサ本体22のより短い端面27および28上の第1および第2の外部端子電極34および35の隣り合うものの間の間隔を規定する端面側ピッチPeを、より長い側面25および26上の第1および第2の外部端子電極34および35の隣り合うものの間の間隔を規定する側面側ピッチPsの0.9倍以下として、端面27および28側での磁束の相殺効果を高め、積層コンデンサ21全体としての等価直列インダクタンスの低減を図る。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
相対向する2つの長方形状の主面ならびにこれら主面間を連結するものであって前記主面の長辺方向に延びる相対向する2つの側面および前記主面の短辺方向に延びる相対向する2つの端面を有する、直方体状のコンデンサ本体を備え、 前記コンデンサ本体は、前記主面の方向に延びる複数の誘電体層、ならびにコンデンサユニットを形成するように特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極を備え、 前記第1および第2の内部電極は、それぞれ、前記コンデンサ本体の前記側面および前記端面の各々上にまで引き出される第1および第2の引出電極を形成しており、 前記コンデンサ本体の前記側面および前記端面上には、前記第1の引出電極を介して前記第1の内部電極に電気的に接続される第1の外部端子電極、および前記第2の引出電極を介して前記第2の内部電極に電気的に接続される第2の外部端子電極がそれぞれ形成され、 前記第1の外部端子電極は、各前記側面上において少なくとも2つ形成されるとともに、各前記端面上において少なくとも1つ形成され、 前記第2の外部端子電極は、各前記側面上において前記第1の外部端子電極と交互に配置されながら少なくとも2つ形成されるとともに、各前記端面上において前記第1の外部端子電極と交互に配置されながら少なくとも1つ形成され、 前記側面上の前記第1および第2の外部端子電極の数は、前記端面上の前記第1および第2の外部端子電極の数より多くされ、 前記端面上の前記第1および第2の外部端子電極の隣り合うものの間の間隔を規定する端面側ピッチは、前記側面上の前記第1および第2の外部端子電極の隣り合うものの間の間隔を規定する側面側ピッチの0.9倍以下とされている、積層コンデンサ。
IPC (1件):
H01G4/30
FI (2件):
H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301D
Fターム (12件):
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082CC01 ,  5E082CC05 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082GG10 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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