特許
J-GLOBAL ID：200903002439885023
チップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-271143
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013212
出願日： 2006年10月02日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】耐ノイズ性を向上させるとともに回路基板の小型化を図ったチップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器を提供する。【解決手段】プリント基板よりなる回路基板2には、受光面が設けられた面に電極を備えたフォトダイオードPDと、フォトダイオードPDの出力を信号処理する光素子用集積回路チップIC1とが近接して実装される。回路基板2には、回路基板2を厚み方向に貫通する貫通孔2cと、フォトダイオードPDおよび光素子用集積回路チップIC1の電極がそれぞれ電気的に接続される基板側電極と、両基板側電極間を電気的に接続する配線パターン2aとを設け、貫通孔2cから受光面を露出させた状態でフォトダイオードPDを回路基板2上に配置し、フォトダイオードPD及び光素子用集積回路チップIC1の電極をそれぞれ基板側電極にフリップチップボンディングにより接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
受光面又は発光面の内の少なくとも何れか一方を有する光素子受発光部を具備した光素子チップと、当該光素子チップからの出力信号又は光素子チップへの出力信号の内の少なくとも何れか一方を信号処理する光素子用集積回路チップとを同一の回路基板に近接させて実装し、両チップの電極間を電気的に接続するチップ間端子接続方法であって、光素子チップの受光面又は発光面の何れかが設けられた面に電極を設けるとともに、回路基板に、当該回路基板を厚み方向に貫通し光素子チップの受光面又は発光面の何れかを露出させる貫通孔と、光素子チップの電極に電気的に接続される光素子用電極と、光素子用集積回路チップの電極が電気的に接続される集積回路用電極と、光素子用電極と集積回路用電極との間を直線的に接続する配線パターンとを設け、貫通孔から受光面又は発光面の何れかが露出するようにして光素子チップを回路基板上に配置し、光素子チップ及び光素子用集積回路チップの電極をそれぞれ光素子用電極及び集積回路用電極にフリップチップボンディングによって接続したことを特徴とするチップ間端子接続方法。
IPC (3件)：
H01L 25/16
, H01L 31/12
, H01L 31/02
H01L25/16 A
, H01L31/12 A
, H01L31/02 B
5F088AA01
, 5F088BA15
, 5F088BA20
, 5F088BB10
, 5F088JA01
, 5F088JA09
, 5F088JA10
, 5F088JA12
, 5F088JA20
, 5F088LA01
, 5F088LA03
, 5F089BB02
, 5F089BC02
, 5F089BC10
, 5F089BC15
, 5F089CA11
, 5F089CA20
, 5F089EA01
, 5F089EA04
, 5F089GA01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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