特許
J-GLOBAL ID:200903012671811139
光学装置及びその製造方法並びに電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-395112
公開番号(公開出願番号):特開2002-198502
出願日: 2000年12月26日
公開日(公表日): 2002年07月12日
要約:
【要約】【課題】 薄型の光学装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 光学装置は、貫通穴24が形成された基板20と、光学的部分12を貫通穴24に向けて基板20に実装された光素子10と、貫通穴24に配置された光透過性部材30と、を有する。基板20と光素子10との間及び光透過性部材30と光素子10との間に光透過性のアンダーフィル材34が設けられている。
請求項(抜粋):
貫通穴が形成された基板と、光学的部分を前記貫通穴に向けて前記基板に実装された光素子と、前記貫通穴に配置された光透過性部材と、を有する光学装置。
IPC (9件):
H01L 27/14
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12 501
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 31/02
, H01L 33/00
, H01S 5/022
, H04N 5/335
FI (8件):
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 501 B
, H01L 33/00 N
, H01S 5/022
, H04N 5/335 V
, H01L 27/14 D
, H01L 25/04 Z
, H01L 31/02 B
Fターム (41件):
4M118AA08
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118CA02
, 4M118GD03
, 4M118GD07
, 4M118HA23
, 4M118HA25
, 4M118HA27
, 4M118HA31
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX23
, 5C024EX43
, 5F041AA47
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041EE17
, 5F044KK01
, 5F044KK02
, 5F044KK03
, 5F044KK07
, 5F044LL13
, 5F044LL17
, 5F044QQ00
, 5F044QQ03
, 5F044RR16
, 5F073AB16
, 5F073AB17
, 5F073FA08
, 5F073FA15
, 5F073FA29
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088JA06
, 5F088JA09
, 5F088JA12
, 5F088JA20
引用特許:
審査官引用 (15件)
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特開平2-278872
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特開平2-278872
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撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-138663
出願人:キヤノン株式会社
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特開平4-291210
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特開平4-291210
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特公平7-114291
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特公平7-114291
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-055125
出願人:株式会社東芝
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撮像装置、放射線検出装置および画像処理システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-038441
出願人:キヤノン株式会社
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光半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-160186
出願人:キヤノン株式会社
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半導体装置とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-214338
出願人:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
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光半導体素子用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-055514
出願人:富士通株式会社
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特開平2-278872
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特開平4-291210
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特公平7-114291
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