特許

J-GLOBAL ID：200903095138751763

半導体装置及びその製造方法

発明者： 熊谷 純郎 ,  小澤 香 ,  正木 亮一 ,  岡 順治
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355828
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012773
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 従来例の半導体装置では、モールド部の外側に電極端子を形成しなければならなかったため、端子部の大きさが余分に必要であり、外形形状を小さくすることが出来なかった。また、パターン面がモールド部端面を横切るため、モールド工程において、金型がパターンを押さえ、パターンを断線させてしまうというという問題があった。【解決手段】 基板上に発光チップ、受光チップ、IC等電子部品を実装し、樹脂モールドする半導体装置において、該基板に多層積層基板を使用し、該多層積層基板の端面にまで及ぶ樹脂モールド部を有することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

基板上に発光チップ、受光チップ、IC等電子部品を実装し、樹脂モールドする半導体装置において、該基板に多層積層基板を使用し、該多層積層基板の端面にまで及ぶ樹脂モールド部を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/16 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/36 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (6件)：

H01L 25/16 A ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/28 F ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/36 D ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-327864   出願人：富士通株式会社, 新光電気工業株式会社
• 特開平1-192147
  
• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-094823   出願人：沖電気工業株式会社
• 光半導体装置及び基板実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-185236   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 特開平1-192147
  
• 特開平1-192147
  
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-106519   出願人：三洋電機株式会社