特許
J-GLOBAL ID:200903002507947806
センタレス研削盤
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡部 敏彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-293267
公開番号(公開出願番号):特開2000-117600
出願日: 1998年10月15日
公開日(公表日): 2000年04月25日
要約:
【要約】【課題】 良好な真円度を維持しつつ、研削能率を向上するための機構の構成を容易にすることができるセンタレス研削盤を提供する。【解決手段】 砥石11は、前後方向に送り制御可能で、時計方向に回転する。ブレード保持器21は軸位置固定で、反時計方向に回転してワークポケット28によりワーク30を搬送する。調整車41は研削時にはブレード保持器21内に嵌入され、時計方向に回転する。研削時には、砥石11を送り量Sの曲線に沿って速度υ=dS/dtで前方に送ると共に、ブレード保持器21を一定の角速度ωで回転させる。研削送りは、砥石11、調整車41及びワーク30の各直径及び位置関係から定まる芯高角γが略10 ゚から開始され、略7 ゚を必ず通過して略0 ゚にて終了する。
請求項(抜粋):
回転砥石と回転可能な調整車との間にワークを位置させて該ワークの外周面を研削するセンタレス研削盤において、前記ワークを該ワークと前記砥石との略接線方向に沿って搬送する円周方向基準ブレードを備えたワーク搬送手段と、研削時における前記砥石、前記調整車及び前記ワークの各直径及び位置関係から定まる芯高角が、前記ワークの真円度が略最小となる角度を経て前記ワークの偶数角成分の真円度が略最小となる角度で研削が完了するように前記砥石及び前記調整車の少なくとも一方と前記搬送手段による前記ワークの搬送とを同時に制御する制御手段とを備えたことを特徴とするセンタレス研削盤。
Fターム (3件):
3C043AA08
, 3C043CC03
, 3C043DD14
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特公昭26-002597
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センタレス研削盤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-311431
出願人:富士電気化学株式会社
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心なし研削方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-062669
出願人:光洋機械工業株式会社
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