特許
J-GLOBAL ID：200903002524916590

非ハロゲン系プリント配線板用プリプレグ及びその用途

発明者：
酒井 広志

酒井 広志 について

, 
飯島 俊行

飯島 俊行 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132520
公開番号（公開出願番号）：特開2002-206055
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：
【要約】【課題】 非ハロゲン系でありながら、難燃性、Tg及び基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。【解決手段】 (a)ポリイミド樹脂プレポリマー;(b)水酸化アルミニウム;及び(c)末端に水酸基と反応する官能基を1個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。
請求項（抜粋）：
プリント配線板用プリプレグであって、(a)ポリイミド樹脂プレポリマー;(b)水酸化アルミニウム;及び(c)末端に水酸基と反応する官能基を1個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られたことを特徴とする、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグ。
IPC (5件)：
C08L 79/08 ,  C08J 5/24 CFG ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/04 ,  H05K 1/03 610
FI (5件)：
C08L 79/08 A ,  C08J 5/24 CFG ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/04 ,  H05K 1/03 610 P
Fターム (22件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD45 ,  4F072AE07 ,  4F072AE10 ,  4F072AF03 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002CM041 ,  4J002CP032 ,  4J002DE146 ,  4J002FB266 ,  4J002FD062 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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