特許
J-GLOBAL ID:200903002569199261

フレキシブル積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-082132
公開番号(公開出願番号):特開2008-238572
出願日: 2007年03月27日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】フレキシブル積層板の製造におけるポリイミド樹脂層の形成方法において、ポリイミド前駆体樹脂溶液を加熱処理する時間を短縮させ、しかも寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を形成する方法を提供する。【解決手段】導電性金属層とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル積層板の製造方法において、導電性金属層の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理で乾燥及び硬化を行い、導電性金属層と接するポリイミド樹脂層Aと、熱線膨張係数が14〜20ppm/Kで、引張り弾性率が3〜6GPaのポリイミド樹脂層Bとを含む少なくとも2層のポリイミド樹脂層を形成し、且つポリイミド樹脂層Bが、水溶液中でのプロトン錯体の酸解離指数(pKa)が5.5〜7.8の範囲にある硬化促進剤を含有するポリイミド前駆体樹脂溶液から形成されることを特徴とする。【選択図】なし
請求項(抜粋):
導電性金属層とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル積層板の製造方法において、導電性金属層の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理で乾燥及び硬化を行い、導電性金属層と接するポリイミド樹脂層Aと、熱線膨張係数が14〜20ppm/Kで、引張り弾性率が3〜6GPaのポリイミド樹脂層Bとを含む少なくとも2層のポリイミド樹脂層を形成し、且つポリイミド樹脂層Bが、水溶液中でのプロトン錯体の酸解離指数(pKa)が5.5〜7.8の範囲にある硬化促進剤を含有するポリイミド前駆体樹脂溶液から形成されることを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。
IPC (2件):
B32B 15/088 ,  C08G 73/10
FI (2件):
B32B15/08 R ,  C08G73/10
Fターム (66件):
4F100AB01A ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AH07C ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02C ,  4F100EH46 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JG01A ,  4F100JK07C ,  4F100JL04 ,  4J043PA04 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA142 ,  4J043UA151 ,  4J043UA232 ,  4J043UA242 ,  4J043UA262 ,  4J043UA332 ,  4J043UA432 ,  4J043UA622 ,  4J043UA712 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB221 ,  4J043UB222 ,  4J043UB241 ,  4J043UB242 ,  4J043UB281 ,  4J043UB282 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043WA07 ,  4J043XA04 ,  4J043XA16 ,  4J043XB20 ,  4J043YA06 ,  4J043YA08 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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