特許
J-GLOBAL ID：200903002715731361

樹脂封止型半導体パッケージ

発明者：
鈴木 康仁

鈴木 康仁 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-128525
公開番号（公開出願番号）：特開2007-243220
出願日： 2007年05月14日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】リード部と封止樹脂との密着性が高まり、基板への半田付け後の熱ストレスに対しても、リード部と封止樹脂との剥離や脱落がなく、信頼性の高い樹脂封止型半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージの裏面方向へのリード部2の抜け防止のため、封止樹脂1にて封止されるリード部2の実装面の隅部にテーパ4を設ける。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
封止樹脂とリード部とを備えるとともに、前記リード部の4面にて前記封止樹脂と接着し、かつ実装面が露出した樹脂封止型半導体パッケージにおいて、前記リード部の前記封止樹脂と接着する部分にくぼみを設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (2件)：
H01L23/50 H ,  H01L23/50 R
Fターム (9件)：
5F067AA01 ,  5F067AA04 ,  5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067BC04 ,  5F067BC13 ,  5F067DA11 ,  5F067DA17 ,  5F067DE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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