特許
J-GLOBAL ID：200903002928824070

半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法

発明者：
藤川 康夫

藤川 康夫 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (8件)： 飯高 勉 ,  阿部 龍吉 ,  蛭川 昌信 ,  内田 亘彦 ,  菅井 英雄 ,  青木 健二 ,  韮澤 弘 ,  米澤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-219591
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041213
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 薄型で気密封止が保持できる構成とした半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法の提供。【解決手段】 半導体レーザパッケージ1は、ケース2、リッド3、LD4、リード封止用ガラス6、直角に折り曲げたL字状のリード端子8a、8b(不図示)、ワイヤ7a、7b(不図示)を有している。ケース2の側面には第1の開口部2aを形成し、窓ガラス11が付設されたキャップ9が挿入される。ケース2の底部に形成された第2の開口部2bに、L字状のリード端子の一辺が挿入されて固定される。ケース2にLD4を実装してからリッド3とキャップ9をケース2に溶接で固定する。ケース2には段差部2y(不図示)を形成しており、この段差部2yをヒートシンクに形成した開口部に挿入する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体レーザ(LD)と、前記LDを実装するケースと、リッドと、前記LDの電極にワイヤで接続されるリード端子と、前記ケースの側面に形成された第1の開口部に挿入される窓ガラス付きのキャップとを備え、前記ケースの底面に形成された第2の開口部に前記リード端子を挿入して封止ガラスで固定し、前記リッドと前記窓ガラス付きキャップを前記ケースに固着して前記LDを気密封止することを特徴とする、半導体レーザパッケージ。
IPC (1件)：
H01S 5/022
FI (1件)：
H01S5/022
Fターム (10件)：
5F173MA10 ,  5F173MB10 ,  5F173MC01 ,  5F173MC12 ,  5F173MD04 ,  5F173MD07 ,  5F173MD59 ,  5F173MD84 ,  5F173ME22 ,  5F173ME33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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