特許
J-GLOBAL ID：200903002941744166
偏向コイルの接続端子片の接合方法およびその接続端子片の接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-186673
公開番号（公開出願番号）：特開平10-188808
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】映像表示機器のブラウン管の偏向コイルを印刷回路基板と接続する接続端子片の接合方法を提供する。【解決手段】磁気融着層と高耐熱性絶縁被覆層を持つ電導性コアで成る偏向コイルの引出線と接続端子片との接合方法は、電導性コアから磁気融着と高耐熱性の被覆層を加熱焼却する工程601-1と接続端子片と引出線の間に介在された電導性と接着性を持つ溶加材を溶融および固形化する工程601-2とを含み、焼却された磁気融着層と高耐熱性の被覆層の残留物は溶加材が溶融される時溶加材の外部に出て、溶融と固形化した溶加材は電導性コアと接続端子片の間の空間を埋合せながら接続端子片と電導性コアを接合させる。この発明は電導性が優れる最適の接合状態を維持し、製造工程を大幅に減らして生産性を向上させ、その製造工程が機械的な自動化により行うことができる。
請求項（抜粋）：
偏向コイルの巻線形体から引き出され、磁気融着層と高耐熱性の絶縁被覆層を有する複数の電導性コアで形成された複数の引出線に接続端子片を接続させる接続端子片の接合方法において、上記電導性コアから上記磁気融着層および高耐熱性の絶縁被覆層を加熱焼却する工程と、上記接続端子片と上記引出線との間に介在される電導性と接着性をもつ溶加材を溶融、固形化する工程とを含み、上記焼却された磁気融着層と高耐熱性被覆層が上記加熱焼却工程の中に外部に排出されて溶融、固形化された溶加材は上記電導性コアと上記接続端子片の間の空間を埋めながら上記接続端子片と上記電導性コアを接合させる接続端子片の接合方法。
IPC (6件)：
H01J 9/236
, B23K 1/00 330
, H01J 29/76
, H01J 29/92
, G09G 1/00
, G09G 1/04
H01J 9/236
, B23K 1/00 330 D
, H01J 29/76 A
, H01J 29/92 Z
, G09G 1/00 X
, G09G 1/04
