特許
J-GLOBAL ID：200903002974732490
接合バンプ付き配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163270
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 接合時にバンプの潰れが生じにくく、また、サイズの小さいバンプも問題なく製造できる接合バンプ付き配線基板を提供する。【解決手段】 接合バンプ付き配線基板3は、基板103と、その接合面に配置された複数個の接合バンプ1とを有し、該基板103は、接合面に集積回路チップ等の被接合体Cを重ね合わせて予め定められた接合温度に加熱することにより、接合バンプ1を介して該被接合体が接合されることが予定される。ここで、接合バンプ1は、上記接合温度において部分的に溶融して液相Lを生ずるとともに、その生じた液相部分Lと残余の固相部分Sとが互いに混合した状態を形成するものとして構成される。
請求項（抜粋）：
基板と、その接合面に配置された複数個の接合バンプとを有し、また、前記基板は、前記接合面に別の基板ないし集積回路チップ等の被接合体を重ね合わせて予め定められた接合温度に加熱することにより、前記接合バンプを介して該被接合体が接合されることが予定され、前記接合バンプは、前記接合温度において部分的に溶融して液相を生ずるとともに、その生じた液相部分と残余の固相部分とが互いに混合した状態を形成するものとして構成されたことを特徴とする接合バンプ付き配線基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H01L 23/12
, H05K 3/34 501
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 501 E
, H01L 21/92 603 B
, H01L 23/12 L
