特許
J-GLOBAL ID:200903003032718170
マイクロマシニング型の構成エレメント
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-201090
公開番号(公開出願番号):特開2001-066321
出願日: 2000年07月03日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 固定のストッパにサイズモ質量体が付着したままとなることを回避する。【解決手段】 第1の撓みばね装置を介して基板上にばね弾性的に支承されたサイズモ質量体3が設けられていて、該サイズモ質量体3が、加速により少なくとも1つの方向xに変位可能であり、しかも変位がストッパ装置によって制限可能であり、該ストッパ装置が、第2の撓みばね装置50を介して基板上にばね弾性的に支承された少なくとも1つのストッパ51を有しており、第2の撓みばね装置50が、第1の撓みばね装置2,12よりも高い曲げ剛性を有している。
請求項(抜粋):
マイクロマシニング型の構成エレメントであって、第1の撓みばね装置(2,12)を介して基板(4)上にばね弾性的に支承されたサイズモ質量体(3)が設けられていて、該サイズモ質量体(3)が、加速により少なくとも1つの方向(x)に変位可能であり、しかも変位がストッパ装置によって制限可能である形式のものにおいて、ストッパ装置が、第2の撓みばね装置(50,50′)を介して基板(4)上にばね弾性的に支承された少なくとも1つのストッパ(51,61)を有しており、第2の撓みばね装置(50,50′)が、第1の撓みばね装置(2,12)よりも高い曲げ剛性を有していることを特徴とする、マイクロマシニング型の構成エレメント。
IPC (4件):
G01P 15/125
, B81B 3/00
, G01P 15/18
, H01L 29/84
FI (4件):
G01P 15/125
, B81B 3/00
, H01L 29/84 Z
, G01P 15/00 K
引用特許:
審査官引用 (3件)
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加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-153806
出願人:株式会社村田製作所
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加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-324031
出願人:株式会社日立製作所
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半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-322348
出願人:日本電装株式会社
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