特許

J-GLOBAL ID：200903003045220448

多層配線回路基板

発明者： 草谷 敏弘 ,  米田 泰博 ,  水谷 大輔 ,  飯島 和彦 ,  諏訪 祐司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-182048
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174265
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 多層配線回路基板において、電源に生じる高周波ノイズを除去するためのコンデンサを不要とし、回路のインダクタンス自体を低くすることで、電源に生じる高周波ノイズを発生させないようにすることを課題とする。【解決手段】 部品実装面である最表面層を第1層としたときに、第2層にグランド層及び電源層の一方を、第3層にその他方を配置し、グランド層と電源層との間に絶縁フィルムを配置したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

部品実装面である最表面層を第1層としたときに、第2層にグランド層及び電源層の一方を、第3層にその他方を配置し、グランド層と電源層との間に絶縁層を配置したことを特徴とする多層配線回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 N

Fターム (19件)：

5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH02 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-216176   出願人：新光電気工業株式会社
• 薄膜コンデンサー及び薄膜コンデンサー内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225417   出願人：富士通株式会社
• コンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-008604   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-242071   出願人：新光電気工業株式会社