特許
J-GLOBAL ID：200903097001657401

コンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について

, 
柏木 哲哉

柏木 哲哉 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008604
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208945
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 信頼性の高い層状コンデンサ内蔵配線基板、及びこれを容易で、歩留まりが高く、安価に製造する方法を提供する。【解決手段】 コンデンサ内蔵配線基板100は、コア基板110の表裏面にそれぞれ3層の樹脂絶縁層120,140等、およびこれらの樹脂絶縁層間に形成された配線層121,141等を備え、樹脂絶縁層140(誘電体層140C)と、配線層のうちこれを挟んで対向する部分である電極層121E,141Eとで、層状コンデンサC1を構成している。しかも樹脂絶縁層140(誘電体層140C)は、エポキシ樹脂にBaTiO3粉末の他、銅粉末とを多量に含む中心誘電体層146と、この表面及び裏面に積層され、銅粉末の含有率が小さい表面誘電体層147及び裏面誘電体層145とを備える3層構造の積層誘電体層を構成している。
請求項（抜粋）：
少なくとも樹脂と導体フィラーとを含む誘電体層と、これを挟んで対向する電極層と、から構成される層状コンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵配線基板であって、上記誘電体層は、その表裏面近傍には上記導体フィラーを含まないか、表裏面近傍の上記導体フィラーの含有率がその厚さ方向中心部のそれより小さくされていることを特徴とするコンデンサ内蔵配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01G 4/20 ,  H05K 1/16
FI (3件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 1/16 D ,  H01G 4/20
Fターム (44件)：
4E351AA03 ,  4E351BB03 ,  4E351BB22 ,  4E351DD41 ,  4E351EE16 ,  4E351GG06 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BC36 ,  5E082BC38 ,  5E082FF14 ,  5E082FF15 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ09 ,  5E082JJ15 ,  5E082KK01 ,  5E082MM05 ,  5E082MM24 ,  5E346AA06 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC21 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346EE39 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346HH01 ,  5E346HH08 ,  5E346HH21
引用特許：
審査官引用 (4件)
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