特許
J-GLOBAL ID：200903016827335729
レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 勝彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-215097
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034365
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 金属やセラミック等の硬質材料に、レーザー光の損失を可及的に少なくして均一な微小孔を一定のピッチで同時に穿設すること。【解決手段】 レーザー光源装置1からのビームを所定のビーム径に調整後、被穿設部材の表面に対してビームを穿孔すべき孔を中心とするように走査手段5により揺動させ、位相格子9により一定ピッチで並ぶ複数の回折ビームに分岐させてから被穿孔部材Wに照射する。
請求項（抜粋）：
レーザー光源からのレーザービームを所定のビーム径に調整後、被穿設部材に形成すべき通孔とほぼ同程度の範囲で揺動させるように走査する工程と、位相分配により穿設すべき孔のピッチに合わせて複数の回折ビームを発生させる工程と、前記回折ビームを被穿孔部材に照射する工程とからなるレーザー微小穿孔方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, B41J 2/135
, G02B 27/09
B23K 26/00 330
, B23K 26/06 A
, B23K 26/06 C
, B23K 26/06 J
, B41J 3/04 103 N
, G02B 27/00 E
