半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149585
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346008
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ハンダリフローの手法を用いて回路基板などにに半導体装置を実装する場合に、樹脂パッケージ内でワイヤが断線してしまわないようにする。【解決手段】半導体チップ3が搭載されるダイボンディング領域15を内端部に有する第1の内部リード10と、ワイヤボンディング領域16を内端部に有する第2の内部リード20と、所定厚みを有する平面視略矩形状の形態に形成された樹脂パッケージ4と、第1の外部リード11と、第2の外部リード21と、を備えた半導体装置Aであって、上記第1の内部リード10はクランク状に折曲されてダイボンディング領域が段下げ状とされているとともに、上記第2の内部リード20はクランク状に折曲されてワイヤボンディング領域16が段下げ状とされている事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載されるダイボンディング領域を内端部に有する第1の内部リードと、上記第1の内部リードと対向配置され、上記半導体チップとワイヤを介して導通接続されるワイヤボンディング領域を内端部に有する第2の内部リードと、第1の内部リード、上記半導体チップないし第2の内部リードを封入するようにして所定厚みを有する平面視略矩形状の形態に形成された樹脂パッケージと、上記第1の内部リードの外端に連続するとともに上記樹脂パッケージの外部に延出形成され、かつ基板に対する面的な接続端子部が形成された第1の外部リードと、上記第2の内部リードの外端に連続するとともに上記樹脂パッケージの外部に延出形成され、かつ基板に対する面的な接続端子部が形成された第2の外部リードと、を備えた半導体装置であって、上記第1の内部リードはダイボンディング領域が段下げ状とされているとともに、上記第2の内部リードはクランク状に折曲されてワイヤボンディング領域が段下げ状とされていることを特徴とする、半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , G01J 1/00 , H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 L , G01J 1/00 B , H01L 23/48 Y , H01L 23/50 U

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-057251
光通信用の部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-160696 出願人：同和鉱業株式会社
LED表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244558 出願人：三菱電線工業株式会社

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