特許
J-GLOBAL ID：200903003091288219
プラズマ処理用ガス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-105832
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311314
出願日： 2003年04月09日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】プラズマ処理能力を高くすることができるプラズマ処理用ガスを提供する。【解決手段】対向配置された電極1、1間に電圧を印加することよって大気圧近傍の圧力下でプラズマ3を生成すると共に該プラズマ3により被処理物4の表面をプラズマ処理する際に、上記対向する電極1、1間に導入されるプラズマ処理用ガスに関する。窒素に対して酸素濃度が0.01〜0.7%の体積比率である。生成されるプラズマ3中に酸素励起種を安定して存在させることできる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
対向配置された電極間に電圧を印加することよって大気圧近傍の圧力下でプラズマを生成すると共に該プラズマにより被処理物の表面をプラズマ処理する際に、上記対向する電極間に導入されるプラズマ処理用ガスにおいて、窒素に対して酸素が体積比率で0.01〜0.7%の濃度であることを特徴とするプラズマ処理用ガス。
IPC (4件)：
H05H1/24
, C23F4/00
, H01L21/304
, H01L21/3065
H05H1/24
, C23F4/00 A
, H01L21/304 645C
, H01L21/302 101E
4K057DD01
, 4K057DG06
, 4K057DM28
, 4K057DN01
, 5F004AA14
, 5F004BA20
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004EB08
