特許
J-GLOBAL ID：200903003110337307

多層配線基板

発明者：
藤井 俊一

藤井 俊一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291104
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100879
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 繊維基材を含有した有機樹脂系絶縁層を有する多層配線基板表面の凹凸により回路導体層の微細化が困難である。また、電子部品と回路導体層の接続不良や回路導体層間の絶縁性の低下が発生する。【解決手段】 有機樹脂を繊維基材に含浸させた複数の絶縁層1からなる絶縁基板2と、この絶縁基板2の表面および内部に配設された回路導体4とを具備してなり、少なくとも一方の表面に電子部品が実装される多層配線基板5において、電子部品が実装される表面に、無機絶縁物フィラーを含有した有機絶縁性樹脂からなり、飽和吸水率が0.2%以下でありかつ表面粗さRmaxが5μm以下である表面被覆層3を形成したことを特徴とする多層配線基板5である。多層配線基板5表面の回路導体層4aの微細化、および回路導体層4a間の絶縁性信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
有機樹脂を繊維基材に含浸させた複数の絶縁層からなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に配設された回路導体とを具備してなり、少なくとも一方の表面に電子部品が実装される多層配線基板において、電子部品が実装される前記表面に、無機絶縁物フィラーを含有した有機絶縁性樹脂からなり、飽和吸水率が0.2%以下でありかつ表面粗さRmaxが5μm以下である表面被覆層を形成したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/28 C ,  H01L 23/14 R
Fターム (28件)：
5E314AA24 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314AA42 ,  5E314CC02 ,  5E314FF19 ,  5E314GG01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA17 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM