特許
J-GLOBAL ID：200903003124262997
フェノール樹脂成形材料
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229263
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060897
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 成形時に気泡等を含むことなく、成形機のシリンダー内での可塑化溶融状態での熱安定性に優れ、金型内での硬化性も優れており、しかも、均一なフェノール樹脂高流動成形体を生産性良く得ることができるフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 粒子径が50μm以上で、かつディスクキュアー法で測定した熱流動性が60〜180mmの自己硬化性を有する粒状変性ノボラック樹脂(a)と粒状変性ノボラック樹脂をCステージまで硬化させた粒状フェノール樹脂(b)とを含有し、粒状変性ノボラック樹脂(a)の含有量が70〜30重量%、粒状変性ノボラック樹脂をCステージまで硬化させた粒状フェノール樹脂(b)の含有量が30〜70重量%であって、上記粒状変性ノボラック樹脂(a)が融点30〜160°Cの低表面張力物質によって被覆されてなり、低表面張力物質の含有量が全フェノール樹脂に対して0.1〜5重量%であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
粒子径が50μm以上で、かつディスクキュアー法で測定した熱流動性が60〜180mmの自己硬化性を有する粒状変性ノボラック樹脂(a)と粒状変性ノボラック樹脂をCステージまで硬化させた粒状フェノール樹脂(b)とを含有し、粒状変性ノボラック樹脂(a)の含有量が70〜30重量%、粒状変性ノボラック樹脂をCステージまで硬化させた粒状フェノール樹脂(b)の含有量が30〜70重量%であって、上記粒状変性ノボラック樹脂(a)が融点30〜160°Cの低表面張力物質によって被覆されてなり、低表面張力物質の含有量が全フェノール樹脂に対して0.1〜5重量%であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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