特許
J-GLOBAL ID：200903003160732231
多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075838
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270851
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】 一方の面に導体回路3を有する絶縁性硬質基板2に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に導電性物質を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホール5を形成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前記バイアホール5を、穴の内面を被覆する無電解めっき金属皮膜6と、残る穴部に充填される導電性ペースト7とによって構成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板1とその製造方法、ならびに片面回路基板1で構成されたIVH構造の多層プリント配線板を提案する。
請求項（抜粋）：
一方の面に導体回路を有する絶縁性硬質基板に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に導電性物質を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホールを形成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前記バイアホールを、穴の内面を被覆する無電解めっき金属皮膜と、残る穴部に充填される導電性ペーストとによって構成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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