半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159580
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069588
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】薄型化、小型化を有効に図ることができ、熱放散性に優れるとともに多ピン化に好適な半導体装置を提供する。【解決手段】配線パターン12が設けられたフレキシブル配線基板10の前記配線パターン12に半導体素子20が電気的に接続されるとともに、該半導体素子20が搭載されたフレキシブル配線基板10の素子搭載領域が樹脂封止されて樹脂封止部22が形成され、素子搭載領域以外の前記フレキシブル配線基板10が折り返されて前記樹脂封止部22の上面に接合され、前記樹脂封止部22の上面に折り返されて接合されたフレキシブル配線基板10に、前記配線パターン12と導通された外部接続端子8が接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

配線パターンが設けられたフレキシブル配線基板の前記配線パターンに半導体素子が電気的に接続されるとともに、該半導体素子が搭載されたフレキシブル配線基板の素子搭載領域が樹脂封止されて樹脂封止部が形成され、該素子搭載領域以外の前記フレキシブル配線基板が折り返されて前記樹脂封止部の上面に接合され、前記樹脂封止部の上面に折り返されて接合されたフレキシブル配線基板に、前記配線パターンと導通された外部接続端子が接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/50 R

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平4-085837
集積回路用TAB実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-291822 出願人：富士通株式会社
表面実装電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165634 出願人：北原明

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審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-326259 出願人：新日本製鐵株式会社
半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-080793 出願人：株式会社日立製作所

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