導電性基板の製造方法および導電性基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-103854
公開番号（公開出願番号）：特開2006-313891
出願日： 2006年04月05日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：

【課題】この発明は、透明性と高いレベルの導電性を有し、電磁波シールドフィルムなどに用いる導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板の少なくとも片面に、網目状に金属微粒子層が積層された導電性基板の製造方法において、金属微粒子層を酸で処理することを特徴とする導電性基板の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板の少なくとも片面に、網目状に金属微粒子層が積層された導電性基板の製造方法において、該金属微粒子層を酸で処理する導電性基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , G09F 9/00

FI (2件)：

H05K9/00 V , G09F9/00 309A

Fターム (11件)：

5E321AA04 , 5E321BB23 , 5E321BB41 , 5E321CC16 , 5E321GG05 , 5E321GH01 , 5G435AA17 , 5G435BB06 , 5G435BB12 , 5G435GG33 , 5G435KK07

引用特許：

出願人引用 (5件)

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