特許

J-GLOBAL ID：200903003250320722

印刷回路基板の回路パターン形成方法

発明者： キム、ヨン-ジャエ ,  ジョン、ジャエ-ウー ,  ヨー、ヨン-スク
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-233337
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073955
出願日： 2006年08月30日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】フォトレジスト(PR)塗布、露光、現像工程を減らすことができ、全体的に工程が単純化されるとともに、より少ない工程と時間で印刷回路基板の回路パターンを微細で正確に形成することができる製造方法を提供する。【解決手段】 (a)絶縁基板の回路パターンの形成される部分にエッチング液を塗布する段階、(b)養生条件を調節してエッチング液を養生する(curing)段階、(c)エッチングされた回路パターンにメタルインクを塗布する段階、及び(d)メタルインクを焼成する段階を含む印刷回路基板の回路パターン形成方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(a)絶縁基板の回路パターンの形成される部分にエッチング液を塗布する段階、 (b)養生条件を調節して前記エッチング液を養生する(curing)段階、 (c)エッチングされた前記回路パターンにメタルインクを塗布する段階、及び (d)前記メタルインクを焼成する段階を含む印刷回路基板の回路パターン形成方法。

IPC (1件)：

H05K 3/10

FI (2件)：

H05K3/10 E ,  H05K3/10 D

Fターム (8件)：

5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB71 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-037190   出願人：関西日本電気株式会社
• 液滴吐出装置及びパターンの作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-192806   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-181721   出願人：株式会社ナンディエレクトロニクス, 株式会社エクスインク