回路基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：松井光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-181721
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005252
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。【解決手段】(1)基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、(2)該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に回路が形成された単層基板において、該回路は、回路要素が該基板の該片面に設けられた凹部内に該凹部を満たすことによって、形成されていることを特徴とする単層基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 , H01S 5/022 , H05K 3/10 , H05K 3/22 , H05K 7/20 , H01L 23/12

FI (6件)：

H05K1/02 J , H01S5/022 , H05K3/10 E , H05K3/22 B , H05K7/20 C , H01L23/12 J

Fターム (32件)：

5E322AA11 , 5E322EA07 , 5E322FA05 , 5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB05 , 5E338BB75 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E343AA02 , 5E343AA05 , 5E343AA23 , 5E343BB02 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB40 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343ER35 , 5E343ER42 , 5E343ER49 , 5E343GG20 , 5F173MC12 , 5F173MD04 , 5F173MD16 , 5F173MD23 , 5F173MD43

引用特許：

出願人引用 (1件)

サブマウントおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-127948 出願人：住友電気工業株式会社

審査官引用 (10件)

特開平3-283590
特開平4-061293
セラミック配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-024312 出願人：ニッコー株式会社

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