カテーテル組立体

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064224
公開番号（公開出願番号）：特開平10-000240
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】トルク伝達性、押し込み性、耐キンク性を確保しつつ、ガイドワイヤを体内に留置したまま、カテーテルの交換を容易に行うことができるカテーテル組立体を提供する。【解決手段】カテーテルの先端に開放された第一の孔と、カテーテルの先端部側面に開放された第二の孔を通して形成されるガイドワイヤを挿通するルーメンを有するカテーテルと、該カテーテルと該ガイドワイヤとをその内部に配置でき、その内部から外部へ該ガイドワイヤを通過させることができるガイドワイヤ通過手段を備えた被包補強部材とを有することを特徴とするカテーテル組立体。

請求項（抜粋）：

カテーテルの先端に開放された第一の孔と、カテーテルの先端部側面に開放された第二の孔を通して形成されるガイドワイヤを挿通するルーメンを有するカテーテルと、該カテーテルと該ガイドワイヤとをその内部に配置でき、その内部から外部へ該ガイドワイヤを通過させることができるガイドワイヤ通過手段を備えた被包補強部材とを有することを特徴とするカテーテル組立体。

IPC (2件)：

A61M 25/00 405 , A61M 25/01

FI (2件)：

A61M 25/00 405 D , A61M 25/00 450 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

特表平7-506025
特表平7-506025
特表平1-500804

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