特許
J-GLOBAL ID：200903003269364267

切断方法及び切断装置

発明者：
寺本 勉

寺本 勉 について


出願人/特許権者：
株式会社日本エミック

株式会社日本エミック について


代理人 (1件)： 中谷 武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351329
公開番号（公開出願番号）：特開2004-182530
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】簡単かつ効率良く樹脂部材と脆性部材とからなる積層板を切断する切断方法を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂部材1を両面から脆性部材2,2により挟んで構成した積層板Wを切断線に沿って切断する切断方法である。脆性部材2を透過して樹脂部材1を加熱する第一レーザ光Aにより樹脂部材1を切断線に沿って切断する樹脂部材切断工程と、積層板Wの両面側から夫々の脆性部材2,2を切断線に沿って第二レーザ光B,Bと冷却手段3,3とにより加熱し冷却して熱応力により脆性部材2,2の表面に夫々亀裂a,aを生じさせる脆性部材亀裂形成工程と、脆性部材2,2に生じた亀裂a,aに沿って積層板Wを分断する分断工程と、を有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
樹脂部材(1)を両面から脆性部材(2)(2)により挟んで構成した積層板(W)を切断線に沿って切断する切断方法に於て、上記脆性部材(2)を透過して上記樹脂部材(1)を加熱する第一レーザ光(A)により該樹脂部材(1)を上記切断線に沿って切断する樹脂部材切断工程と、上記積層板(W)の両面側から夫々の上記脆性部材(2)(2)を上記切断線に沿って第二レーザ光(B)(B)と冷却手段(3)(3)とにより加熱し冷却して熱応力により該脆性部材(2)(2)の表面に夫々亀裂(a)(a)を生じさせる脆性部材亀裂形成工程と、該脆性部材(2)(2)に生じた亀裂(a)(a)に沿って上記積層板(W)を分断する分断工程と、を有することを特徴とする切断方法。
IPC (2件)：
C03B33/07 ,  C03B33/09
FI (2件)：
C03B33/07 ,  C03B33/09
Fターム (3件)：
4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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