電子部品実装用はんだ合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-281674
公開番号（公開出願番号）：特開平10-109187
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】Sn-Pb-Bi系はんだ合金のマンハッタン現象抑制作用を充分に維持しつつ耐熱疲労特性の飛躍的向上を達成する。【解決手段】Sn40〜70重量%、Bi2.5〜15.0重量%、残部がPbのSn-Pb-Bi系はんだ合金100重量部にCu0.3〜2.0重量部とSb0.1〜2.0重量部とが添加されている。更に、Ag0.5〜3.5重量部、また更には、PまたはGaを0.5重量部以下とが添加することができる。

請求項（抜粋）：

Sn40〜70重量%、Bi2.5〜15.0重量%、残部がPbのSn-Pb-Bi系はんだ合金100重量部にCu0.3〜2.0重量部とSb0.1〜2.0重量部とが添加されていることを特徴とする電子部品実装用はんだ合金。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , C22C 11/06 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 B , C22C 11/06 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-279261 出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
特開平3-106591
はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349805 出願人：内橋エステック株式会社

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