特許
J-GLOBAL ID：200903003294482363
光半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-270203
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099784
出願日： 2007年10月17日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】光半導体素子の樹脂封止を一括して行うことができる光半導体素子封止用シートを用いて、可視領域の発光量の低下を抑制し、かつ、紫外線による劣化を抑制して耐久性に優れる光半導体装置を簡便に製造する方法、及び該製造方法に用いる光半導体素子封止用シートを提供すること。【解決手段】樹脂シート1と、該樹脂シート1中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層2と、該樹脂層2中に充填されてなる樹脂層3とを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層2が紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層3が蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層3と基板5に搭載された複数の光半導体素子4とを対向させて、該素子を前記樹脂層3内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂シートAと、該樹脂シートA中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層Bと、該樹脂層B中に充填されてなる樹脂層Cとを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層Bが紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層Cが蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層Cと基板に搭載された複数の光半導体素子とを対向させて、該素子を前記樹脂層C内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L33/00 N
, H01L23/30 F
4M109CA26
, 4M109EA08
, 4M109EA10
, 4M109EE12
, 4M109EE13
, 4M109GA01
, 5F041AA43
, 5F041DA01
, 5F041DA11
, 5F041DA13
, 5F041DA43
