特許
J-GLOBAL ID：200903031922185237

半導体装置およびその製造方法

発明者：
内藤 隆宏

内藤 隆宏 について

, 
岸本 智久

岸本 智久 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-232709
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060166
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】高粘度の樹脂を用いることなく、半導体素子を簡易に被覆でき、被覆部と半導体素子とが剥離し難い半導体装置を容易に製造する。【解決手段】凹部4aを有するシート4の凹部内に樹脂5aを注入する工程と、半導体素子2が実装された実装基板1上の半導体素子を凹部内の樹脂中に浸漬する工程と、半導体素子が樹脂中に浸漬された状態で樹脂を硬化させる工程と、を具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凹部を有するシートの前記凹部内に樹脂を注入する工程と、 半導体素子が実装された実装基板上の前記半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬する工程と、 前記半導体素子が前記樹脂中に浸漬された状態で前記樹脂を硬化させる工程と、 を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (8件)：
5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 樹脂封止方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-044671   出願人：オムロン株式会社
審査官引用 (8件)
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